Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) ist ein Lötverfahren, welches primär auf SMD Bauteile ausgerichtet ist.
Bei diesem Verfahren wird in der häufigsten Ausführung die zwischen Bauteil und Leiterplatte aufgebrachte Lötpaste mittels Wärmestrahlung aufgeschmolzen und damit die Lötverbindung hergestellt.
Reflow-Löten hat die Vorteile, dass man mittels der Steuerung der eingebrachten Infrarotstrahlung ein Temperaturprofil fahren kann und im Lötprozess schnell und damit preisgünstig ist.
ist ein Lötverfahren (Weichlötverfahren), welches primär auf SMD Bauteile ausgerichtet ist.
Bei diesem Verfahren wird in der häufigsten Ausführung eine Schablone auf die Leiterplatte aufgelegt, die so gestaltet ist, dass die späteren Lötstellen frei sind, nachfolgend wird die Lötpaste aufgebracht.
Nach Entfernen der Pastenschablone befindet sich also auf allen zu lötenden Pad Lötpaste.
Nach der nun folgenden Bestückung der oberflächenmontierten (SMD) Bauteile wird die zwischen Bauteil und Leiterplatte aufgebrachte Lötpaste mittels Wärme aufgeschmolzen und damit die Lötverbindung hergestellt.
Genaugenommen gibt es verschiedene Reflow-Verfahren, z.B. durch eine Heizplatte, Dampfphase oder Infrarot-Strahlung – am häufigsten wird der Begriff Reflow-Löten für eine Erwärmung mittels Infrarot-Strahlung verwendet.
Reflow-Löten hat die Vorteile, dass man mittels der Steuerung der eingebrachten Infrarotstrahlung ein Temperaturprofil fahren kann und im Lötprozess schnell und damit preisgünstig ist.
Auf der Gegenseite sind Bauteile mit sehr großem Größenunterschied oder sehr verschiedener Wärmekapazität, bzw. Wärmeableitung (z.b. IMS Leiterplatten) schwieriger zu löten.
Bei fester Wahl dieses Lötverfahrens sollte daher ein Leiterplatten-Layout bereits auf die Vermeidung typsicher systembedingter Schwächen (z.B. Abschattungseffekt) hin optimiert sein.
Das Löten mittels Dampfphase gehört genaugenommen auch zum Reflow Lötverfahren, praktisch wird aber der Begriff Reflow eher für Infrarot-Lötung verwendet und zu dessen Abgrenzung das Kondensationslötverfahren als Dampfphase bezeichnet.
Auf der Gegenseite sind Bauteile mit sehr großem Größenunterschied oder sehr verschiedener Wärmekapazität, bzw. Wärmeableitung (z.b. IMS Leiterplatten) schwieriger zu löten.
Bei fester Wahl dieses Lötverfahrens sollte daher ein Leiterplatten-Layout bereits auf die Vermeidung typsicher systembedingter Schwächen (z.B. Abschattungseffekt) hin optimiert sein.
Das Löten mittels Dampfphase gehört genaugenommen auch zum Reflow Lötverfahren, praktisch wird aber der Begriff Reflow eher für Infrarot-Lötung verwendet und zu dessen Abgrenzung das Kondensationslötverfahren als Dampfphase bezeichnet.